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瑞薩電子推出兩個(gè)全新入門級(jí)產(chǎn)品群以擴(kuò)展RA MCU產(chǎn)品家族，打造性能、功能和價(jià)值的理想組合
2023-3-14 來源：瑞薩電子 作者：-
新型RA4E2和RA6E2 MCU以緊湊的封裝和豐富的外設(shè)選項(xiàng)帶來高達(dá)200 MHz的性能
2023 年 3 月 14 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出兩個(gè)基于Arm® Cortex®-M33內(nèi)核和Arm TrustZone®技術(shù)的新產(chǎn)品群——RA4E2和RA6E2，以擴(kuò)大其32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族。全新100-MHz主頻RA4E2產(chǎn)品群和200-MHz主頻RA6E2產(chǎn)品群經(jīng)過優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)一流的電源效率且完全不影響性能。新產(chǎn)品群還具有128KB和256KB閃存選項(xiàng)及40KB SRAM，集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI和I3C接口等豐富的連接選項(xiàng)，并提供升級(jí)至RA產(chǎn)品家族其它成員的便捷途徑。這些新產(chǎn)品將成為傳感、游戲、可穿戴設(shè)備和電器等在小型封裝中實(shí)現(xiàn)高性能應(yīng)用的理想選擇。
RA4E2和RA6E2作為RA產(chǎn)品家族中集成有CAN FD且最具成本效益的成員，提供小型封裝選項(xiàng)，包括節(jié)省空間的4mm x 4mm 36引腳BGA和5mm x 5mm 32引腳QFN，滿足對(duì)成本敏感和空間有限的應(yīng)用需求。此外，新設(shè)備的低功耗節(jié)省了能源，使終端產(chǎn)品能夠?yàn)楦G色的環(huán)境做出貢獻(xiàn)。
所有RA器件都得到瑞薩靈活配置軟件包（FSP）的支持，該軟件包包含高效的驅(qū)動(dòng)程序和中間件，以簡(jiǎn)化通信并提升外設(shè)功能。FSP的GUI簡(jiǎn)化加速了開發(fā)過程，其可以靈活地使用原有代碼，并輕松支持向其它RA產(chǎn)品家族器件的兼容和擴(kuò)展。使用FSP的設(shè)計(jì)人員還能夠訪問完整的Arm生態(tài)系統(tǒng)以及瑞薩的廣泛合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，獲得各種工具，幫助加快產(chǎn)品上市速度。
瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示：“瑞薩的RA產(chǎn)品家族不斷為市場(chǎng)帶來卓越的性能、功能、設(shè)計(jì)便捷性和價(jià)值，持續(xù)超越人們的期望。全新RA4E2和RA6E2產(chǎn)品群的推出，是眾多用戶采用RA產(chǎn)品家族作為其首選MCU系列的典型實(shí)例。我們堅(jiān)信，這些產(chǎn)品將滿足各類應(yīng)用領(lǐng)域的需求，許多研發(fā)人員也將在未來的設(shè)計(jì)中選用RA產(chǎn)品家族。”
Yole Group計(jì)算與軟件首席市場(chǎng)及技術(shù)分析師Tom Hackenberg表示：“微控制器已占據(jù)90%以上的處理器出貨量，采用這些MCU的應(yīng)用領(lǐng)域更是多種多樣。瑞薩通過RA產(chǎn)品家族的持續(xù)擴(kuò)展，可以為更多市場(chǎng)的更多用戶提供針對(duì)廣泛特定應(yīng)用的最優(yōu)器件。”
RA4E2 MCU產(chǎn)品群
瑞薩RA MCU產(chǎn)品陣容
RA4E2產(chǎn)品群提供五種不同的選擇，從32引腳到64引腳封裝，小至4mm x 4mm的尺寸，以及128kB閃存和40kB SRAM。RA4E2器件具有出色的有源功耗性能，在以100MHz的速度從閃存執(zhí)行時(shí)，功耗為82μA/MHz。此外還具備-40/105°C的擴(kuò)展工作溫度范圍。RA4E2產(chǎn)品群是成本敏感型應(yīng)用和其它需要高性能、低功耗，及小封裝尺寸最佳組合系統(tǒng)的理想選擇。
RA4E2產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性
? 100 MHz Arm Cortex-M33 CPU內(nèi)核
? 128kB集成閃存；40kB RAM
? 支持寬溫度范圍：Ta = -40/105°C
? 32引腳至64引腳封裝選項(xiàng)
? 低功耗操作：在100 MHz頻率的運(yùn)行模式下，功耗為82 µA / MHz
? 集成通信選項(xiàng)，包括USB 2.0全速設(shè)備、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI和CAN FD
? 通過內(nèi)部振蕩器、豐富的GPIO、高階模擬功能、低電壓檢測(cè)和內(nèi)部復(fù)位功能降低系統(tǒng)成本
RA6E2 MCU產(chǎn)品群
第二代RA入門級(jí)MCU在小型封裝中帶來高端性能
RA6E2產(chǎn)品群MCU具有200 MHz的性能，其包括10款不同的器件，從32引腳到64引腳封裝，小至4mm x 4mm尺寸，從128kB到256kB閃存，以及40kB SRAM。RA6E2器件具有優(yōu)異的功耗特性，以及廣泛的外設(shè)與連接選項(xiàng)，提供了性能和功能的獨(dú)特組合。
RA6E2產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性
? 200 MHz Arm Cortex-M33 CPU內(nèi)核
? 128kB至256kB可選集成閃存；40kB RAM
? 32引腳至64引腳封裝選項(xiàng)
? 低功耗操作：在200 MHz頻率的運(yùn)行模式下，功耗為80 µA / MHz
? 集成通信選項(xiàng)，包括USB 2.0全速設(shè)備、SCI、SPI、I3C、HDMI CEC、SSI、QSPI和CAN FD
? 集成定時(shí)器
? 高階模擬功能
成功產(chǎn)品組合
瑞薩將RA6E2 MCU和其產(chǎn)品組合中的其它兼容器件相結(jié)合，設(shè)計(jì)了一款完整的附加語音用戶界面（VUI）解決方案。其作為模塊化解決方案，可輕松添加至如智能恒溫器或電器等任何需要語音用戶界面的應(yīng)用中。其中，RA6E2 MCU負(fù)責(zé)處理所有任務(wù)，因而不會(huì)給主機(jī)MCU帶來負(fù)擔(dān)。以上僅為瑞薩眾多“成功產(chǎn)品組合”中的一款。“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗(yàn)證的完整系統(tǒng)架構(gòu)，將相互兼容的瑞薩器件優(yōu)化并組合，以降低用戶設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計(jì)進(jìn)程，更快地將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。更多信息，請(qǐng)?jiān)L問：renesas.com/win。
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