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臺達于COMPUTEX 2025聚焦人工智能與節(jié)能永續(xù) AI集裝箱式數(shù)據(jù)中心及高壓直流電源方案首度亮
2025-5-23 來源：臺達 作者：-
臺達于2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2025)，以“Artificial Intelligence x Greening Intelligence”為主題，為AI時代提供可持續(xù)解方。此次首度亮相為邊緣計算設計的AI集裝箱式數(shù)據(jù)中心方案，整合電源、散熱及IT 設備于20英尺集裝箱，以實機展示吸引眾多專業(yè)人士目光。因應AI運算高功率的趨勢，在散熱領域，臺達其機柜級液冷冷卻液分配裝置(CDU)解決方案通過NVIDIA GB200 NVL72認證；電力方面，臺達亦為AI數(shù)據(jù)中心推出創(chuàng)新的800V高壓直流(HVDC)電源架構方案，以及能協(xié)助提升電網韌性的微電網方案，全方位布局電網到芯片的電源及散熱技術，期盼讓人工智能加乘能源效率，實現(xiàn)更可持續(xù)的AI世代。
臺達亮相COMPUTEX 2025，(右至左)臺達電源及系統(tǒng)事業(yè)群總經理陳盈源、臺達資通訊基礎設施事業(yè)群總經理黃彥文、臺達董事長暨首席執(zhí)行官鄭平、臺達電源及零組件事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁史文景、臺達風扇暨熱傳導事業(yè)群總經理蔡明熹、臺達機電事業(yè)群副總經理巫泉興于展位合影。
臺達董事長暨首席執(zhí)行官鄭平表示：“AI應用快速擴張，各行各業(yè)面臨龐大的算力需求，又需兼顧可持續(xù)發(fā)展的雙重挑戰(zhàn)。身為全球電源與散熱管理的重要廠商，臺達致力提升產品的能源效率，并通過優(yōu)化電力架構來減少電源轉換次數(shù)，降低AI數(shù)據(jù)中心整體能耗。而面向急需導入AI的企業(yè)用戶，我們亦回應其快速、簡易部署的需求，打造高度整合的集裝箱式數(shù)據(jù)中心方案，并可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。臺達持續(xù)以創(chuàng)新科技，來推進可持續(xù)AI。”
臺達首席品牌官郭珊珊表示：“今年臺達聚焦AI與可持續(xù)發(fā)展，打造從電網、數(shù)據(jù)中心延伸至服務器板端的沉浸式展區(qū)。首先形象區(qū)呈現(xiàn)由臺達支持、經濟學人旗下 Economist Impact 撰寫的全球可持續(xù)AI調研精華，揭示關鍵可持續(xù)發(fā)展議題，并引導參觀者走進實際的解決方案，我們甚至將1:1實體AI集裝箱式數(shù)據(jù)中心搬至展場，讓大家親身體驗臺達的創(chuàng)新解方。此外，我們也首度發(fā)表品牌動畫《In You, In Me》，以AI機器人為主角，呈現(xiàn)與數(shù)據(jù)中心的協(xié)作場景，描繪可持續(xù)AI的未來藍圖。”
AI運算挑戰(zhàn)：高效電源及散熱
臺達電源及系統(tǒng)事業(yè)群副總裁暨總經理陳盈源表示：“臺達建構從電網到芯片全方位解決方案，包含電源、被動元件及散熱管理一應俱全。使用800V HVDC電力架構方案的AI數(shù)據(jù)中心，具備突破性的電源供應能力，電網端至芯片端可提升約4%以上能效至92%。同時，應對AI服務器帶來的高熱密度挑戰(zhàn)，有完整的氣冷及液冷散熱方案。”
在HVDC解決方案中，臺達亦展示核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。在先進液冷解決方案上，液對液冷卻系統(tǒng)單臺可提供高達1,500kW的冷卻能力，亦有高達200kW散熱能力的機柜級液冷冷卻液分配裝置(CDU)，以及為GPU/CPU設計的液冷冷板模組，提供下一代芯片強大散熱支援。
AI基礎設施：數(shù)據(jù)中心及微電網
臺達資通訊基礎設施事業(yè)群副總裁暨總經理黃彥文表示：“因應AI服務器高功耗與高密度運算需求，本次展出AI 集裝箱式數(shù)據(jù)中心解決方案，可于數(shù)周內快速部署，大幅縮短建置時程并降低成本，具備高機動性，能靈活部署至偏遠地區(qū)，廣泛應用于AI運算、企業(yè)邊緣節(jié)點及電信機房等多元場景。”
另外，數(shù)據(jù)中心也正加速導入微電網與可再生能源方案，進一步成為高密度運算數(shù)據(jù)中心的電力基礎設施。臺達具備氫能、儲能等關鍵技術，能夠整合多元電源與動態(tài)負載需求，通過智能調度實現(xiàn)能源最佳化配置與穩(wěn)定供電。
臺達2025臺北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2025）展出亮點：
AI 集裝箱式數(shù)據(jù)中心
預制型AI 集裝箱式數(shù)據(jù)中心具備快速部署、可擴容及高彈性，并可隔絕外部惡劣環(huán)境，提供與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相同的高可靠度，適合邊緣計算及中小企業(yè)應用。方案整合NVIDIA加速服務器、800G/1.6T Switch、55kW 電源、電池備援系統(tǒng)、80kW液冷系統(tǒng)，加速AI應用落地。亦可結合臺達AI智慧安防系統(tǒng)，全天候監(jiān)控出入、異常告警，保護資產且提升運營效率。
HVDC 高壓直流方案
• 列間電源系統(tǒng)：因應GPU高運算用電，支援未來AI平臺系統(tǒng)，系統(tǒng)功率達800kW，輸出可達800VDC，搭配電池與電容模組，整機效率高達98%。
• 高壓直流機架式電源：2OU 180kW及1OU 72kW AC-DC機架式電源可支援三相電源415VAC至 480VAC交流輸入電壓，并輸出800VDC直流電，能源轉換效率高達98%；另有90kW DC-DC機架式電源，可進一步降壓至50VDC。
• 機架式高功率電容模組：內建超級電容，可因應GPU快速運算時的動態(tài)負載變化，進行即時充放電。若遇到電網突然斷電的情況，能提供15秒/20kW電力輸出作為備援電力，避免數(shù)據(jù)流失。
• e-Fuse模組：配置于HVDC架構中的PDU/CBU/BBU/DC機架式電源，具備電壓、電流異常與過溫保護功能，并支持熱交換過程中的安全斷開與緩啟動，相較于傳統(tǒng)機械式繼電器，反應速度超過千倍，且更加安全。
• 液冷／高壓直流氣冷匯流排：新推出的核芯液冷匯流排和高壓直流氣冷匯流排，分別支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
• HVDC高壓直流機柜風扇墻：高壓直流驅動氣冷散熱設計，提供高功率、高性能風扇墻設計，維護系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
AI 液冷及氣冷散熱方案
• 1,500 kW液對液冷卻系統(tǒng): 提供單臺高達1,500 kW 的冷卻能力，可同時處理多臺高密度AI機架的散熱需求。
• 機柜級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU)：為新世代AI 機柜設計的4U 140kW及6U 200kW液對液(L2L)機柜冷卻液分配裝置，以及20U 24kW的液對氣(L2A)設計，可運用于傳統(tǒng)氣冷配置的數(shù)據(jù)中心。
• 芯片液冷氣冷散熱方案及EC節(jié)能風扇：為新一代AI GPU、CPU設計液冷散熱冷板及4U 3D 均熱板(Vapor Chamber) 1000W氣冷散熱；并針對數(shù)據(jù)中心推出適用于冰水主機、大型空氣處理機組的EC節(jié)能風扇。
微電網解決方案
• 固態(tài)變壓器(SST)：實現(xiàn)中壓電網與低壓電網交直流高頻轉換的整合型智能系統(tǒng)，采用固態(tài)元件與SiC功率模組，有效降低能源損耗與占地面積，更可快速部署、易于擴充；其智能化與雙向特性，更可有效并入分散式潔凈能源與儲能系統(tǒng)，應對現(xiàn)代電網的挑戰(zhàn)。
• 氫燃料電池解決方案：運用固態(tài)氧化物燃料電池(SOFC)，將氫氣、天然氣、氨氣等燃料，轉化為電能與熱能，具備60%高發(fā)電效率，24小時穩(wěn)定供電，搭配模組化設計可快速擴充，為微電網主電源打造解決方案。
• 臺達儲能解決方案 U系列：單套容量達2.5 MW/ 5MWh，將 PCS 模組、電池模組、變壓器、低壓/中壓配電盤以及單元控制器整合至兩個標準20英尺集裝箱中，采全液冷散熱和多層級消防防護系統(tǒng)，提供高效能源利用與安全保障。
AI應用
• AI智能工廠：運用臺達數(shù)字孿生技術與NVIDIA Omniverse整合，完成車間、整線及協(xié)作型機器人D-Bot的虛實模擬，具備即時、高擬真特性，大幅提升產線開發(fā)、測試及部署效率。
• BIM-empowered iDCIM服務方案：整合 BIM 建筑信息模型技術與設施管理，提供數(shù)據(jù)中心及建筑弱電的一站式服務。此iDCIM 使用的建筑和設備 3D BIM 模型，可模擬復雜的熱流動力學，進行熱分布與氣流模式的預測建模，主動優(yōu)化散熱，減少能源消耗，有效降低運營成本。
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